笼型聚倍半硅氧烷，英文名称polyhedral oligomeric silsesquioxane，简称POSS，通式（RSiO1.5）n，其中R为八个顶角Si原子所连接基团。
20世纪90年代中期，美国空军研究实验室推进技术委员会为了满足空军对新一代超轻、高性能聚合物材料的需要，发展了一种多面体低聚倍半硅氧烷的纳米结构杂化体系，与普通的二氧化硅、硅烷和填充剂不同的是POSS每个分子外层连接有机取代基，保证了其能同聚合物、生物体系或表面以纳米结构相溶。
根据不同使用要求，这些取代基可以设计成反应性或非反应性的，从而进行聚合、接枝、表面改性及其它转变形成聚合物材料。与蒙脱土、二氧化硅等无机填料相比，POSS能溶于溶剂和树脂中，从而确保分子分散，且能以化学键合的方式连接到有机链上，形成真正的有机无机纳米杂化材料。
由于纳米级的引入，使得聚合物材料的机械强度、玻璃化转变温度、使用温度和热稳定性能、抗氧化性、表面硬度、力学性能显著提高，同时也降低可燃性、热挥发性及加工过程中的粘度。
因而POSS在航空航天材料、高性能光刻胶、超润湿性材料、军用材料、高性能电子材料、光学材料、半导体材料、生物医用材料以及高端塑料改性等领域都具有广阔的应用前景，且此类纳米材料为发改委产业调整指导目录中鼓励类项目（十一大类：12/13小类）。
